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層數的選擇和疊加原則
確定多層 PCB 板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數越多越利于布線 但是制 層數越多越利于布線,但是制 層數越多越利于布線 板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說,層疊結構對稱與否 PCB 板制造時需要關注的焦 層疊結構對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結構對稱與否 點,所以層數的選擇需要考慮各方面的需求,以達到最佳的平衡。
對于有經驗的設計人員來說,在完成元器件的預布局后,會對 PCB 的布線瓶頸處進行重點分析 結 完成元器件的預布局后, 的布線瓶頸處進行重點分析 頸處進行重點分析。結 完成元器件的預布局后 工具分析電路板的布線密度;再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線 有特殊布線要求的信號線如差分線 合其他 EDA 工具分析電路板的布線密度 有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等 的數量和種類來確定信號層的層數 然后根據電源的種類、 來確定信號層的層數; 根據電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。 來確定信號層的層數 根據電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內電層


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