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印制電路板的終端需求可分為企業級用戶需求和個人消費者需求。其中,企業級用戶需求主要集中于通信設備、工控醫療和航空航天等領域,相關 PCB 產品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強等特性,對相應 PCB 企業的資質認證更為嚴格、認證周期更長;個人消費者需求主要集中于計算機、移動終端和消費電子等領域,相關 PCB 產品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性,終端需求較大,要求相應 PCB 企業具有大批量供貨能力。
樣板是 PCB 批量生產的前置環節,一般而言,只有研制成功并經市場測試、定型后,確定投入實際生產應用的產品才會進入批量生產階段。而根據批量的大小不同,一般又可將 PCB 批量需求劃分為小批量板(20m2 以下)、中批量板(20m2-50m2)和大批量板(50m2以上)。
印制電路板分類及主要應用
封裝基板產品介紹
傳統的集成電路(Integrated Circuit,簡稱 IC)封裝采用引線框架作為 IC導通線路與支撐 IC 的載體,連接引腳于導線框架的兩旁或四周,如雙側引腳扁平封裝(Dual Flat Package,簡稱 DFP)、四側引腳扁平封裝(Quad FlatPackage,簡稱 QFP)等,具體如下圖所示:
隨著半導體技術的發展,IC 的特征尺寸不斷縮小,集成度不斷提高,相應的 IC 封裝向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。20 世紀 90 年代中期,一種以球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱 BGA)、芯片尺寸封裝(Chip ScalePackage,簡稱 CSP)為代表的新型 IC 高密度封裝形式問世,從而產生了一種封裝的必要新載體——封裝基板。


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